为积极响应“访企拓岗促就业”专项行动，加强校企合作，努力为毕业生挖掘更多岗位资源，提供更多优质和精准的就业信息，切实提高人才培养质量，2022年5月31日下午，我院邀请芯原微电子（海南）有限公司来我院一楼报告厅举办芯片设计领域技术研讨会。我院大二、大三本科生和研究生参与了此次研讨会。本次会议由电子工程系主任沈健博士主持。
图一：沈健老师主持研讨会
研讨会上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士发表了题为“芯片国产替代的关键五年”的主旨演讲。戴博士讲述了芯片产业的发展和现状、芯片的应用情况，介绍了芯原微电子芯片设计平台、芯原微电子在海南的建设和规划等情况，也分析了公司所在行业的发展趋势和人才需求形势,他希望更多的信息学子加入公司，助力公司发展和海南自贸港建设。
图二：戴伟民博士演讲
芯原微电子（海南）有限公司版图设计工程师杨文驰和SoC验证经理尹未秋与大家分享了芯片设计流程，介绍了版图设计工程师和验证工程师的工作，展示了数字芯片项目案例，使大家深度了解了公司对毕业生的知识、能力、 素质要求。
图三：学生交流互动
最后，戴博士针对应届生和非应届生的实习、就业情况进行说明，他强调，芯原微电子(海南)有限公司与信息学院已经建立了良好的合作基础，在海南大学创建世界一流学科和海南自贸港建设的背景下，公司愿意在学科建设、人才培养、实习实训、招聘就业等各领域加强与学院的双向互动、互促共赢，深化“校企合作”“行校合作”，推进产教融合。
在同学们和发言嘉宾的交流互动中，研讨会圆满结束。
图四：研讨会现场
【芯原微电子(海南)有限公司简介】
芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1,200人。2020年8月18日,芯原正式登陆科创板,被誉为“中国芯片IP第一股”。
芯原微电子（海南）有限公司于2020年12月17日在海口高新区·美兰滨江海岸众创空间注册成立，注册资本5000万元，是芯原股份全球7个研发中心之一。芯原海南作为率先进入海南自贸岛的芯片设计领军企业，将积极依靠海南自贸港优惠政策和生态环境优势，充分发挥芯原股份深厚的半导体IP储备、成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，专注于智慧医疗、康养领域；重点推进该领域系统平台及可穿戴式智能设备的芯片设计研发、IP研发及客户项目前端研发。
